주간 테마 학습 Digest
모든 tier의 digest를 한 곳에서 볼 수 있습니다. 테마별로 그룹화되어 있어 같은 주제의 누적 학습이 가능합니다.
AI GPU 공급을 좌우하는 TSMC 독점 2.5D 첨단 패키징 기술
13.5nm 파장으로 반도체 미세화를 이어가는 ASML 독점 장비 기술
2011년부터 2025년까지 반도체 스케일링을 지켜온 3면 게이트 트랜지스터 구조
AI 연산의 메모리 병목을 해소한 수직 적층 DRAM 표준
Moore's Law에서 GAA 전환까지, 반도체 산업을 60년간 추동해온 원리
EUV 이전 세대를 지탱한 193nm 장비와 미세화의 우회로
2nm 이하 시대를 여는 4면 전면 게이트 트랜지스터 — 15년 만의 구조 혁명
재고 · Capex · 가격이 빚어내는 3-4년 주기의 상승과 하락
칩 뒷면에서 전원을 공급하는 혁신 — Intel 18A · TSMC A16의 핵심 차별화
데이터센터 네트워크의 전기→광 전환 — Broadcom CPO · NVIDIA Spectrum-X의 미래
진입 장벽의 본질 — 왜 후발주자가 10년 뒤져도 따라잡지 못하는가
수직 적층으로 스마트폰·SSD 용량을 100배 늘린 메모리 기술
CoWoS · Foveros · SAINT · EMIB · 3.5D XDSiP — 첨단 패키징 기술 전쟁
반도체 업계의 3가지 비즈니스 모델과 투자 포지션 차이
Micro-bump을 대체하는 구리-구리 직접 접합 — HBM4 16-Hi와 Rubin의 핵심 기술