Foundry · Fabless · IDM — Concept Primer

반도체 업계의 3가지 비즈니스 모델과 투자 포지션 차이

1. 한줄 정의

반도체 업계는 설계와 제조의 분리 정도에 따라 세 가지 비즈니스 모델로 나뉜다:

모델	무엇을 하나	대표 기업
IDM (Integrated Device Manufacturer)	설계 + 제조 + 판매 모두	Samsung · Intel · Micron · SK하이닉스 · Texas Instruments
Fabless	설계만 (제조는 외주)	NVIDIA · Qualcomm · Broadcom · AMD · Apple
Foundry	위탁 제조만 (설계하지 않음)	TSMC · Samsung Foundry · Intel Foundry · GlobalFoundries · UMC

1987년 TSMC의 설립이 분업 혁명의 시작이었다. 그 전까지는 IDM만 존재했다 (설계 가능한 회사는 자체 팹도 필수). TSMC는 "우리는 제조만 하고 설계는 안 합니다"라는 선언으로 Fabless 시장을 만들었고, 이것이 NVIDIA · Qualcomm · Broadcom 같은 설계 전문 기업의 성장 기반이 됐다.

왜 투자자에게 중요한가

각 모델의 자본 집약도 완전히 다름: IDM · Foundry = 매우 높음 (Capex 30%+), Fabless = 낮음 (R&D 위주)
사이클 민감도 다름: IDM · Foundry = 사이클 피크-바닥 OP Margin 변동 ±40%p, Fabless = 상대적으로 안정
밸류에이션 접근 다름: IDM · Foundry는 EV/EBITDA + 자산회전율, Fabless는 EV/FCF + FCF Yield + 성장률
지정학 리스크 비중 다름: Foundry는 직격탄 (TSMC 타이완 유사시), Fabless는 분산 가능

2. 용어 전개

2.1 각 모델 풀네임

IDM — Integrated Device Manufacturer (종합 반도체 기업)

Integrated: 통합된
Device Manufacturer: 반도체 제조사
→ 설계·제조·패키징·판매 모두 자사에서 수행
원어: "수직통합(Vertical Integration)" 구조

Fabless — Fabrication-less (팹 없는)

Fab: Fabrication plant (제조 공장)
-less: 없음
→ 제조 팹 없이 설계만 하는 회사
제조는 Foundry에 외주

Foundry — 파운드리 (주조소)

원래 의미: 금속 주조 공장
반도체에서: 고객사가 설계한 칩을 위탁 제조해주는 공장
Pure-play Foundry: 자사 설계 제품 없이 위탁 제조만 (TSMC 원형)

2.2 관련 비즈니스 모델 변형

Chimera IDM (혼합형 IDM) — Samsung의 독특한 위치

자사 설계 제품 (Exynos · Samsung DRAM · NAND) + 외부 고객 위탁 제조 동시
Samsung Foundry가 대표 사례
이해상충 이슈: 고객이 Samsung 내부 사업부와 경쟁 관계일 때 IP 누출 우려 → 일부 고객 TSMC로 이탈

Fab-lite — 제조 일부만 하는 IDM

핵심 제조는 자사, 일부는 외주
AMD가 2009년 GlobalFoundries 분리 전 상태
현재 Infineon · STMicro 일부 해당

OSAT — Outsourced Semiconductor Assembly and Test

Assembly: 조립 (패키징)
Test: 테스트
후공정(패키징 · 테스트) 전문 위탁 업체
대표: ASE Technology (ASX) · Amkor (AMKR) · JCET (중국)

EDA — Electronic Design Automation (설계 자동화)

반도체 설계 소프트웨어 회사
Cadence (CDNS) · Synopsys (SNPS) · Siemens EDA 3사 과점
Fabless 기업은 이 소프트웨어 없이 칩 설계 불가

IP Licensor (IP 라이선서)

반도체 설계의 기본 블록 (IP Core) 을 라이선싱
대표: ARM (ARM) — CPU 아키텍처 라이선싱
Apple · Qualcomm · Samsung 모두 ARM IP 사용

2.3 핵심 공정 용어

Tape-out (테이프 아웃)

반도체 설계 완료 후 제조용 최종 파일을 Foundry에 넘기는 시점
원래는 자기테이프에 담아 보냈기 때문
한 번 tape-out 비용: 선단 공정 $100M+, 레티클 세트만 $5-20M

PDK — Process Design Kit

Foundry가 Fabless에게 제공하는 설계 키트
해당 공정의 전기적 특성, 레이아웃 룰 포함
TSMC N2 PDK는 극비, NDA 후에만 접근

Wafer Agreement

Fabless ↔ Foundry 간 장기 공급 계약
가격 · 물량 · 선수금 포함
최근 long-term agreement (LTA) + prepayment 추세 (2024-)

2.4 경제 지표

Capex Intensity — Capex/매출

IDM · Foundry: 30-40% (매출의 1/3이 설비투자)
Fabless: 2-5% (사무실 + 서버)
→ 현금 흐름 구조 완전 다름

3. 역사적 배경

3.1 IDM 독점 시대 (1960-1987)

1960년대 실리콘밸리 창업 — Intel · National Semiconductor · Motorola 등 모두 IDM. 이유: 팹을 소유하지 않으면 설계 노하우가 제조에 전달 안 됨 → 수직통합 필수.

1970-80년대 일본 반도체 부상 — NEC · Hitachi · Toshiba · Fujitsu. 1986 미일 반도체 협정으로 일본 업체 압박.

3.2 TSMC 설립 — 분업 혁명 (1987)

1987 — 대만 정부 주도로 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 설립. 설립자 Morris Chang (ex-Texas Instruments).

TSMC 선언:

"우리는 설계하지 않습니다. 귀사 설계를 위탁 제조해 드립니다. 당사 설계 제품과 경쟁할 걱정 없습니다."

이 선언이 Fabless 혁명의 시작. 팹 없는 설계 스타트업이 가능해짐.

3.3 Fabless 붐 (1990년대-2000년대)

1993 — NVIDIA 설립 (Fabless GPU)
1994 — Broadcom 설립
1995 — AMD Fab 분리 시작 (2009 GlobalFoundries 완전 분리)
2000 — Qualcomm 모뎀 Fabless 성장
2000년대 — 중국 · 인도 Fabless 생태계 폭발

3.4 IDM의 반격 실패 (2010년대)

Intel: 2010년대 10nm 지연 → 7nm 실패 → 2021년 Foundry 분리 선언
Samsung: Foundry 사업 확장 시도, 3nm GAA 수율 이슈 발목
결론: IDM 구조는 자본·R&D 부담 한계, Fabless + Foundry 모델이 승리

3.5 Foundry 과점화 (2020-2026)

TSMC 선단 공정(7nm 이하) 독점 90%+
Samsung · Intel Foundry가 추격 시도
성숙 노드는 GlobalFoundries · UMC · SMIC · Tower · 중국 중견급
중국 정부 주도 SMIC · Hua Hong 자립 시도

3.6 2026 현재 — AI 시대의 재편

NVIDIA (Fabless) 가 AI GPU 독점 — TSMC 의존
TSMC Arizona Fab $165B 투자 — 지정학 대응
Samsung HBM4 세대에서 수직통합 우위 재검증 시도
Intel Foundry 18A 외부 고객 확보가 생존 관건

4. 각 모델의 비즈니스 구조

4.1 IDM — 수직통합 모델

수익원:

자사 제품 직접 판매 (Intel CPU · Samsung DRAM · Micron NAND 등)
일부는 내부 공정 개발에도 투자 (Samsung Foundry는 IDM 겸 Foundry)

주요 비용:

Capex 30-40% (팹 건설 · 장비 유지)
R&D 10-15% (공정 + 설계 둘 다)
감가상각 연 $10-20B (팹 1개당 $15-20B 투자 5-7년 상각)

사이클 민감도:

매우 큼 — 메모리 IDM은 OP Margin -10% ~ +55% 변동
수요 약세 시 가격 급락 + 고정비 부담

대표 기업 포지션:

기업	제품	2026E OP Margin
Samsung Electronics	DRAM + NAND + Foundry + Logic	~18%
Intel	CPU + Foundry	~10%
Micron	DRAM + NAND	~35% (HBM 이익 구조 개선)
SK하이닉스	DRAM + NAND + HBM	~45% (HBM 효과)
Texas Instruments	아날로그 · 전력	~32% (성숙 노드)

4.2 Fabless — 설계 전문 모델

수익원:

완제품 칩 판매 (NVIDIA GPU · Qualcomm SoC 등)
높은 Gross Margin (제조 원가 낮음)

주요 비용:

R&D 20-30% (매우 높음 — IP · 아키텍처 설계)
TSMC에 Wafer 구매비 지급 (매출의 30-50%)
Capex 2-5% (서버 · 사무실)

사이클 민감도:

IDM보다 훨씬 낮음 — 고정비 부담 없음
수요 약세 시 Foundry 주문만 줄이면 됨

대표 기업 포지션:

기업	제품	2026E Gross Margin
NVIDIA	AI GPU	75%+ (독점 효과)
AMD	CPU + GPU	~52%
Qualcomm	모바일 SoC + 모뎀	~55%
Broadcom	Custom ASIC + 네트워크	~75% (수직통합 효과)
Apple	M-series (자사용)	— (칩 매출 따로 공시 안 함)
Marvell	Custom ASIC	~60%

4.3 Foundry — 위탁 제조 모델

수익원:

웨이퍼당 가격 × 처리량
선단 공정일수록 웨이퍼 단가 높음 (N2 > N3 > N5)
Pre-payment 증가 추세 (고객이 미리 돈 낼 정도로 공급 부족)

주요 비용:

Capex 30-40% — 팹 1개 $15-20B
R&D 7-10% (공정 기술)
감가상각 매우 큼

사이클 민감도:

선단 공정은 낮음 (AI 수요로 가동률 100%)
성숙 노드는 사이클 민감

대표 기업 포지션:

기업	2026 매출	공정 리더십	고객 락인
TSMC	~$120B	N2 (2nm) 2025	Apple · NVIDIA · AMD · Broadcom · Qualcomm
Samsung Foundry	~$20B	SF2 (2nm, 수율 55%)	Tesla · 일부 외부
Intel Foundry	~$15B	18A (GAA + BSPD)	외부 고객 확보 중
GlobalFoundries	~$7B	12nm (성숙)	자동차 · IoT
UMC	~$7B	14nm (성숙)	자동차 · 가전
SMIC (중국)	~$8B	7nm (DUV 멀티)	중국 내수

4.4 세 모델 비교 시각화

Loading diagram

5. 투자자 관점

5.1 밸류에이션 접근 차이

Fabless — 성장·마진 중심

EV/FCF: 실제 현금 창출
FCF Yield: 3-5% 이상 매력
Revenue Growth: 20-40% (AI 수혜 시)
R&D 효율성: R&D당 매출 증가율
예: NVIDIA PEG 1.5-2.0 (성장 반영)

Foundry — 자산 회전·Capex 회수

EV/EBITDA: 자본 집약 감안
Capex Intensity: 30% 이하 선호
가동률: 90%+ 유지 여부
공정 세대 리더십: 선단 공정 점유율
예: TSMC EV/EBITDA 12-15배 (역사적 밴드)

IDM — 사이클 + 세그먼트 복합

세그먼트별 분해 밸류에이션: 메모리 사이클 반영
HBM 프리미엄 (메모리 3사에만): 전체 재평가 촉매
Samsung은 Foundry + Memory + Logic 복합 — Sum-of-Parts 접근

5.2 사이클 민감도 비교

모델	피크 OP Margin	바닥 OP Margin	변동폭
Fabless (NVIDIA)	65%	25%	±20%p
Foundry (TSMC)	47%	30%	±8%p
메모리 IDM (SK하이닉스)	55%	-15%	±70%p
로직 IDM (Intel)	35%	10%	±25%p

5.3 지정학 리스크

직격탄 (High)

Foundry — 팹 물리적 집중
TSMC — 타이완 유사시 전 세계 반도체 마비
Samsung 시안 NAND 팹 — 중국 법인

중간 (Medium)

메모리 IDM — 팹 분산 중 (미국 CHIPS Act)
SK하이닉스 우시 팹 (중국) 여전히 생산

낮음 (Low)

Fabless — 설계만 하므로 팹 이전 가능
NVIDIA는 Samsung · Intel Foundry로 second source 가능

5.4 한국 투자자 관점

Samsung (005930.KS)

Chimera IDM: Memory + Foundry + Logic + Consumer
HBM4 세대에 수직통합 우위 재검증
이해상충 이슈 → Foundry 고객 이탈 리스크

SK하이닉스 (000660.KS)

순수 메모리 IDM (DRAM + NAND + HBM)
TSMC 파트너십 (HBM4 Base die)

Naver·카카오 (035420.KS 등)

Fabless로 분류할 수 없으나, 자체 AI 칩 개발 시도 중
한국에서 진정한 Fabless는 희소 (LX 세미콘 등)

5.5 Fabless 성장 가속 — 한국 숙제

한국은 세계 2위 반도체 국가이지만 Fabless 생태계 미약:

매출 기준 글로벌 Top 50 내 한국 Fabless 사실상 없음
미국 (NVIDIA · Qualcomm · Broadcom), 대만 (MediaTek · Realtek), 중국 (Zhaoxin) 대비 격차
K-CHIPS Act 등 정부 지원 확대 중

5.6 투자자 관점에서 보면

세 모델은 완전히 다른 투자 논리를 요구한다:

Fabless: "몇 개 고객 · 어떤 제품 · 얼마나 성장하나" — R&D 효율성과 제품 파이프라인이 핵심
Foundry: "공정 리더십 유지 · Capex 회수 · 지정학 분산" — 독점 프리미엄과 세대 전환 타이밍
IDM: "세그먼트 복합 평가 · 사이클 위치 · 수직통합 이점" — Sum-of-Parts + 사이클 판독

포트폴리오 구성 시 고려:

Fabless(NVIDIA 등) + Foundry(TSMC) + 메모리 IDM(SK하이닉스) 조합이 사이클 복원력 높음
한 축에만 집중 시 지정학 · 사이클 리스크 증폭

6. 다음으로 읽을 것

관련 Primer:
- 트랜지스터 스케일링 — Concept Primer — 공정 세대 이해
- FinFET — Concept Primer · GAA & MBCFET — Concept Primer — 선단 공정
향후 심화자료: 반도체 사이클 경제학

개념 사전

용어	풀네임	직관적 정의
IDM	Integrated Device Manufacturer	설계+제조 통합 기업
Fabless	Fabrication-less	제조 팹 없는 설계 전문 기업
Foundry	Foundry	위탁 제조 전문 기업
Chimera IDM	Hybrid IDM	자사 제품 + 외부 위탁 제조 병행 (Samsung)
Fab-lite	Fab-lite	핵심만 자체 제조, 일부 외주
OSAT	Outsourced Semi Assembly & Test	후공정 (패키징·테스트) 전문
EDA	Electronic Design Automation	반도체 설계 소프트웨어
IP Licensor	IP Licensor	설계 IP 라이선싱 (ARM 등)
Tape-out	Tape-out	설계 완료 후 제조사에 파일 전달
PDK	Process Design Kit	Foundry 제공 설계 키트
LTA	Long-Term Agreement	장기 공급 계약
Capex Intensity	Capex ÷ Revenue	설비투자 집약도
Pure-play Foundry	Pure-play Foundry	자사 설계 없는 순수 위탁 제조사 (TSMC 원형)
Sum-of-Parts	Sum-of-Parts Valuation	세그먼트별 분할 밸류에이션
GlobalFoundries	GlobalFoundries	AMD에서 분리된 Foundry
UMC	United Microelectronics Corporation	대만 Foundry 2위

출처

문서 메타데이터

생성일: 2026-04-19 (Phase 1 신규)
독자 가정: 투자 지식은 있으나 기술 배경 없는 비전공 투자자
분량: ~360줄
Mermaid: 1개 (3 모델 비교)
커리큘럼 tier: Tier 1 기초 Primer

Foundry · Fabless · IDM — Concept Primer

1. 한줄 정의

왜 투자자에게 중요한가

2. 용어 전개

2.1 각 모델 풀네임

IDM — Integrated Device Manufacturer (종합 반도체 기업)

Fabless — Fabrication-less (팹 없는)

Foundry — 파운드리 (주조소)

2.2 관련 비즈니스 모델 변형

Chimera IDM (혼합형 IDM) — Samsung의 독특한 위치

Fab-lite — 제조 일부만 하는 IDM

OSAT — Outsourced Semiconductor Assembly and Test

EDA — Electronic Design Automation (설계 자동화)

IP Licensor (IP 라이선서)

2.3 핵심 공정 용어

Tape-out (테이프 아웃)

PDK — Process Design Kit

Wafer Agreement

2.4 경제 지표

Capex Intensity — Capex/매출

3. 역사적 배경

3.1 IDM 독점 시대 (1960-1987)

3.2 TSMC 설립 — 분업 혁명 (1987)

3.3 Fabless 붐 (1990년대-2000년대)

3.4 IDM의 반격 실패 (2010년대)

3.5 Foundry 과점화 (2020-2026)

3.6 2026 현재 — AI 시대의 재편

4. 각 모델의 비즈니스 구조

4.1 IDM — 수직통합 모델

4.2 Fabless — 설계 전문 모델

4.3 Foundry — 위탁 제조 모델

4.4 세 모델 비교 시각화

5. 투자자 관점

5.1 밸류에이션 접근 차이

Fabless — 성장·마진 중심

Foundry — 자산 회전·Capex 회수

IDM — 사이클 + 세그먼트 복합

5.2 사이클 민감도 비교

5.3 지정학 리스크

직격탄 (High)

중간 (Medium)

낮음 (Low)

5.4 한국 투자자 관점

Samsung (005930.KS)

SK하이닉스 (000660.KS)

Naver·카카오 (035420.KS 등)

5.5 Fabless 성장 가속 — 한국 숙제

5.6 투자자 관점에서 보면

6. 다음으로 읽을 것

개념 사전

출처

이 digest에서 정의한 핵심 용어

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