Soic Global Bottleneck Sector IC Memo

핵심 요약 및 Action Plan

한줄 결론

전 세계 SoIC 밸류체인 12종목 병목 분석 결과, Adeia (ADEA)(하이브리드본딩 IP 독점) + ASML (ASML)(EUV 독점) + TSMC (TSM)(SoIC 공정 독점) 3개가 구조적 수혜 + 컨센 미반영 + 기술적 매수 신호가 모두 일치하는 Global Top Pick. 섹터 리더 **BE Semiconductor (BESI.AS)**는 기술 독점(Cu-Cu 하이브리드본딩 장비)이 명확하나 EV/EBITDA 97배 + 컨센 -14.2% 추월로 HOLD → EUR 205~215 조정 시 진입. 한미반도체 (042700.KS) EV/EBITDA 102 + 컨센 -34.7%, Cohu (COHU) -17.6% 추월로 강력 Watchlist 강등. Global Top 3 평균 확률가중 12M 기대수익 +22.5% (ADEA +37.1% / TSM +18.7% / ASML +11.8%) | 주가 기준: 2026-04-18

핵심 요약 (3줄)

밸류체인 4중 병목 직렬 구조: EUV (ASML 100%) → Wafer Fab (TSMC 95%+ 선단노드) → HPA/CMP (HPSP·AMAT) → SoIC 패키징 (TSMC 독점) → Cu-Cu HB 장비 (BESI 85%+) → HB IP (Adeia 로열티 unavoidable). Apple Baltra(2H27 60K wfr 예약) + NVDA Rubin(2H26) + AMD MI400 동시 램프로 각 병목 캐파 부족 예상.
시장의 비효율 포인트 — Tier 1 독점 분화: 5개 독점 종목 중 ADEA (EV/EBITDA 13.5) + TSM (20.3)은 과소 반영, BESI (97) + 한미 (102)는 과반영. 독점 프리미엄 가격 반영도의 극단적 괴리가 alpha 원천. ADEA는 4/16 TSMC/ASML 더블 비트 + AMD 라이선스(3/9) + 공매도 -14.4% 청산 + Tudor 13F 신규 진입으로 센티먼트 triple positive.
4/18 AMKR +7.11% / ENTG +7.46% 동시 GAP = SoIC 섹터 리레이팅 시그널(70%/30% pre-earnings rally). 4/23 BESI / 4/27 AMKR / 4/30 ENTG / 5/4 ADEA 순차 실적이 시즌 최대 변곡점. TSM 내부자 신호 가장 강력 (CEO + 6임원 ESPP 동시 매수 = 희귀 클러스터).

Action Plan

SoIC 밸류체인 Tier별 병목 강도와 현재 밸류에이션·센티먼트·기술적 분석을 종합하여 12종목을 4개 등급으로 분류했다. 현재가·시총은 2026-04-18 fetch_quote.py(yfinance 권위 소스) 기준.

순위	종목 (티커)	Tier	현재가	시총	목표가(Base)	상승여력	Top Pick Score	비중	확신도
1	Adeia (ADEA)	T1 Mono	$28.93	$3.20B	$35.90	+24.1%	84/100 ⭐	8%	High
2	ASML Holding (ASML)	T1 Mono	$1,459.80	$562.63B	$1,620	+11.0%	84/100 ⭐	10%	High
3	TSMC (TSM)	T1 Mono	$370.50	$1.92T	$425	+14.7%	82/100	10%	High
4	HPSP (403870.KQ)	T1 Mono	44,500원	3.59조원	49,500원	+11.2%	77	5%	High (기존)
5	Applied Materials (AMAT)	T2 Oligo	$396.94	$315B	$380	-4.3%	65	3%	Medium
6	Lam Research (LRCX)	T2 Oligo	$267.60	$334B	$245	-8.4%	61	3%	Medium
7	BESI (BESI.AS)	T1 Mono	$226.80	$17.86B	$197.5	-13.0% ⚠️	47	0% (대기)	Medium
8	Entegris (ENTG)	T3 Spec	$146.06	$22.24B	$140	-4.1% ⚠️ GAP	45	0% (대기)	Low
9	Amkor (AMKR)	T2 Oligo	$67.37	$16.70B	$60	-10.9% ⚠️ GAP	41	0% (대기)	Low
10	ASE Tech (ASX)	T2 Oligo	$28.59	$62.62B	$25	-12.5% ⚠️	37	0%	Low
11	한미반도체 (042700.KS)	T2 Oligo	286,500원	27.18조원	195,000원	-31.9% ⚠️⚠️	21	SELL	High
12	Cohu (COHU)	T3 Spec	$41.26	$1.95B	$33	-20.0% ⚠️⚠️	17	SELL	High

Risk/Reward 게이트: ADEA 1.92:1 / ASML 2.13:1 / TSM 2.61:1 — 모두 1.5:1 통과 ⭐
확률가중 12M 기대수익 (Top 3): ADEA +37.1% (Bull 35% × +66% + Base 50% × +31% + Bear 15% × -10%) / ASML +11.8% / TSM +18.7% → 평균 +22.5%
핵심 모니터링: ① 4/23 BESI Q1'26 + 가이던스, ② 5/4 ADEA Samsung/SK Hybrid Bonding 라이선스 언급, ③ 6/4 AVGO Apple Baltra 매출 가이던스 최초 공시, ④ MATCH Act 의회 본회의 상정 여부
반증 조건: ① 삼성 HBM4 2Q26 퀄 + ASMPT 2세대 HB 양산 진입 → BESI/한미 동반 디레이팅 + ADEA 로열티 베이스 축소, ② TSMC CoWoS/SoIC 캐파 가이던스 Q2 컨콜에서 하향 → 전 섹터 -10~15%, ③ MATCH Act 통과 → ASML/AMAT/LRCX 중국 매출 -10~15%pt 즉시 반영

이 테제의 핵심 지도 — SoIC 2H26-2H27 대양산

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Tier 1 적색/Bronze = 독점 병목, Tier 2 slate = 과점, Tier 3 neutral = 보조. Apple Baltra + NVDA Rubin + AMD MI400 3대 수요가 모두 TSMC SoIC를 통과하며, 이 공정은 ASML EUV(전공정) → TSMC SoIC(패키징) → BESI HB 장비 → Adeia IP 로열티로 직렬 병목 구조. 단 한 단계 캐파 부족 시 전체 공급 정체.

Top Pick Score — 12종목 섹터 랭킹

Valuation(30) + Catalyst(25) + Bottleneck(20) + Technical(15) + Risk Adjust(10) = 100점. 컨센 추월은 강도 비례 감점(-10/-20/-30). Tier별 분화가 명확.

순위	종목	Val	Cat	Bot	Tech	Risk	원점수	추월 감점	최종	구분
1	ADEA	26.4	19.5	20	11.3	7.0	84.2	—	84	Global Top #1 ⭐
2	ASML	24.6	21.3	20	12.0	6.5	84.4	—	84	Global Top #1 ⭐
3	TSM	27.0	20.8	20	8.3	5.5	81.6	—	82	Global Top #3 ⭐
4	HPSP (기존)	23.4	18.8	20	9.0	5.0	76.2	—	77	KR 참조
5	AMAT	19.5	16.3	15	9.0	5.5	65.3	—	65	Hold
6	LRCX	18.0	15.0	15	8.3	5.0	61.3	—	61	Hold
7	BESI	17.4	20.0	20	7.5	2.5	67.4	-20	47	Dip 대기 ⚠️
8	ENTG	16.8	17.5	10	7.5	3.5	55.3	-10	45	GAP 후 대기
9	AMKR	16.5	18.8	15	7.5	3.0	60.8	-20	41	GAP 후 대기
10	ASX	15.0	15.0	15	7.5	4.0	56.5	-20	37	Hold
11	한미 (기존)	10.5	17.0	15	6.8	1.8	51.1	-30	21	강한 Watchlist ⚠️⚠️
12	COHU	9.6	13.8	5	6.0	2.5	36.9	-20	17	SELL ⚠️⚠️

핵심 인사이트: Tier 1 독점 5종목 중 ADEA·ASML·TSM·HPSP는 스코어 77-84로 집중, BESI만 추월 감점으로 47로 하락. Tier 2 과점은 65-37 범위에서 분화(AMAT·LRCX가 상단). 한미/COHU는 극단 Watchlist.

3·6·12M 예측 Cone (Global Top 3 + BESI)

Top Pick 3종과 BESI의 시나리오 Cone. BESI는 현재가 진입 시 Bear 비대칭이므로 조정 대기 권장.

시점	종목	Bear (P)	Base (P)	Bull (P)	도달 트리거
3M	ADEA	$26 (20%)	$32 (55%)	$36 (25%)	5/4 Q1 실적 + Samsung 라이선스 언급
6M	ADEA	$23 (15%)	$36 (55%)	$42 (30%)	SK하이닉스 라이선스 + FY26 가이던스 상향
12M	ADEA	$22 (15%)	$38 (50%)	$48 (35%)	HBM4E hybrid-bonded DRAM 양산 진입
3M	ASML	$1,330 (15%)	$1,500 (55%)	$1,620 (30%)	Q2 실적 (7/16) + High-NA ASP 확인
6M	ASML	$1,290 (15%)	$1,600 (55%)	$1,780 (30%)	TSMC 2026 CapEx 추가 상향
12M	ASML	$1,280 (20%)	$1,620 (50%)	$1,880 (30%)	MATCH Act 결정 + 2027 가이던스
3M	TSM	$345 (20%)	$395 (50%)	$430 (30%)	CoWoS 15K wpm 상향 + SoIC 60K 확정
6M	TSM	$330 (15%)	$415 (55%)	$470 (30%)	Rubin + Baltra 동시 수주 lock-in
12M	TSM	$320 (15%)	$425 (50%)	$510 (35%)	SoIC 2H27 양산 본격화
3M	BESI (조정 후)	€170 (25%)	€215 (50%)	€245 (25%)	M&A deal 진전 + Q1 가이던스 상향
12M	BESI (조정 후)	€170 (30%)	€220 (45%)	€280 (25%)	SoIC 60K + ASMPT 방어

Base 실현 필수 가정 3개: ① NVDA Rubin + Apple Baltra + AMD MI400 모두 2H27까지 SoIC 양산 스케줄 유지, ② TSMC CoWoS 2026말 130K/월 + SoIC 20K 캐파 달성, ③ Fed 2H26 최소 1회 인하.
이 예측이 틀리는 3가지 이유: ① MATCH Act 통과로 ASML·AMAT·LRCX 중국 매출 추가 -10~15%pt, ② ASMPT 2세대 HB가 SK하이닉스 HBM4 채택 → BESI 점유 -15%pt + Adeia 로열티 베이스 변화, ③ Apple Baltra 1H28로 슬라이드 → 전 SoIC 체인 2027 매출 가이던스 하향.

지표 스냅샷 (섹터 중앙값 대비)

SoIC 밸류체인 12종목의 핵심 지표를 Tier별로 정리. 섹터 중앙값 EV/EBITDA 28.0, FCF Yield 1.2%. 추월 종목(BESI/한미/AMKR/ENTG/ASX/COHU)에 ⚠️ 표시.

종목	Tier	EV/EBITDA	EV/FCF	FCF Y	PEG	DCF Upside	컨센 여력	RSI-14
ADEA	T1	13.5 ⭐	20.0	+5.46% ⭐	1.51	+31% ⭐	+14.1%	62
ASML	T1	37.2	57.3	+1.72%	2.16	+11%	+12.7%	58
TSM	T1	20.3 ⭐	80.5	+1.19%	1.27	+15%	+23.2% ⭐	62
HPSP	T1	35.6	42.7	+2.19%	1.0	+11%	+8.6%	53
AMAT	T2	35.3	72.3	+1.38%	1.86	-4%	+6.6%	N/A
LRCX	T2	45.3	69.0	+1.44%	1.88	-8%	+5.1%	N/A
BESI	T1	97.0 ⚠️	171.5 ⚠️	0.58%	2.16	-13%	-14.2% ⚠️	65
ENTG	T3	29.4	80.8	+1.43%	1.74	-4%	-2.9% ⚠️	75 ⚠️
AMKR	T2	14.8	N/A	-0.69%	—	-11%	-15.9% ⚠️	78 ⚠️
ASX	T2	18.5	N/A	-3.31%	—	-13%	-18.4% ⚠️	N/A
한미	T2	102.4 ⚠️⚠️	215.7 ⚠️	0.46%	1.33	-32%	-34.7% ⚠️⚠️	60
COHU	T3	N/A	37.3	+2.47%	—	-20%	-17.6% ⚠️	N/A
중앙값	—	28.0	78	+1.4%	1.27	0%	-2%	—

Fwd P/E는 부록에만 언급. FCF Yield와 PEG 우선 판단.

투자 테제 3

테제 1 — 밸류체인 내 독점 프리미엄 분화 = Alpha 원천: Tier 1 독점 5종목 중 ADEA(EV/EBITDA 13.5) + TSM(20.3)은 독점 프리미엄이 과소 반영된 상태. 반면 BESI(97) + 한미(102)는 극단 과열. ADEA는 AMD 라이선스(3/9) + UMC 확장(3/11) + 공매도 -14.4% 청산으로 IP 플라이휠 재가속 구간이나 시장이 여전히 OLED 로열티 감소를 overweight. ADEA BUY → BESI/한미 피하기가 Core Pair Trade.
테제 2 — TSM이 SoIC 4중 병목의 중심이자 최저 밸류 독점자: Apple Baltra + NVDA Rubin + AMD MI400 모두 TSMC SoIC로 수렴. 60K wfr/월 2027 캐파 예약 + CoWoS 130K로 AI 패키징 사실상 독점. 그럼에도 EV/EBITDA 20.3 = 지정학 할인 반영된 수준으로 ASML(37) 대비 현저히 저렴. CEO+6임원 ESPP 클러스터 매수는 희귀 강세 시그널 + Q1 +40.6% YoY 실적 비트 + FY26 가이던스 +30%+ 상향 = 펀더+모멘텀+센티먼트 triple positive.
테제 3 — ASML의 EUV 독점은 구조적 + High-NA ASP 레버리지: Q1 매출 €8.8B + 가이던스 €36-40B 상향 + Backlog €42B로 2년치 가시성. High-NA EXE:5200 대당 €350M+로 EUV 한 대당 매출이 +75% 점프. 임원 매도 존재하나 Q1 실적 직후 V자 반등(+3.47%)으로 sell-the-news 반복에도 불구하고 지지력 유지. MATCH Act 리스크는 중국 1Q26 비중 19%로 이미 축소된 상태라 추가 충격 제한적.

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6개월 촉매 Gantt

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핵심 촉매 3개

촉매	시기	예상 영향	확률
ADEA 5/4 실적 Samsung/SK 라이선스 언급	2026-05-04	ADEA +10~15%, BESI 연쇄	60%
AVGO Q2 Apple Baltra 매출 가이던스 최초 공시	2026-06-04	AVGO +10~15%, TSM/삼성전기 수혜	55%
BESI Lam/AMAT $15B 인수 deal 발표	2026-Q3 추정	BESI +20~30%, HB 섹터 리레이팅	35%

핵심 리스크 3개

리스크	발생확률	영향도	대응
MATCH Act 의회 본회의 통과	50%	High	ASML/AMAT/LRCX 포지션 축소 + 인버스 반도체 5%
ASMPT 2세대 HB SK하이닉스 HBM4 채택 (2Q26)	40%	High	BESI Long 진입 보류, 한미 Short Pair
Apple Baltra 1H28 지연 발표	35%	High	전 SoIC 체인 -10~15% 리스크, 현금 비중 15% 유지

Apple Baltra 2H27 시나리오 — 미반영도 매트릭스

2H27 Baltra 양산 시 각 종목의 추가 매출 기여 vs 현재 멀티플 반영 정도. 미반영도가 높을수록 upside 여지 큼.

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ADEA와 TSM이 가장 덜 반영되어 있는 것이 확인됨 — 이 두 종목이 Top Pick 상단에 오른 핵심 근거.

섹터 매출 구조 (AI/SoIC 노출 비중)

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최종 판단

Bullish on SoIC 밸류체인 Tier 1 독점자 (ADEA·ASML·TSM·HPSP), Cautious on 컨센 추월 종목 (BESI·한미), Avoid on 수익성 부재 (COHU).

SoIC 2H26-2H27 대양산 테제는 WSTS +61.8% YoY / TSMC Q1 +40.6% YoY / ASML Backlog €42B / BESI Q4 주문 +105% 로 물리적 데이터가 확정 단계. 그러나 시장은 Tier 1 독점 5종목 중 BESI/한미 2종목에만 과도한 프리미엄을 부여했고, ADEA/TSM은 저평가된 이례적 분화 상태. 이 비효율을 포착하는 것이 alpha 원천. 독점 IP 비즈니스(ADEA)는 로열티 플라이휠이 장비 판매 확대에 자동으로 연결되는 구조적 레버리지 자산으로, AMD 라이선스(3/9) → UMC 확장(3/11) → Samsung/SK 2026H2-2027 추정 → 로열티 베이스 3-4배 확장 시나리오가 EV/EBITDA 13.5에 전혀 반영되지 않았다.

BESI는 기술 독점 + Q4 주문 +105% 은 명확하나 EV/EBITDA 97 = 2027E EBITDA 3.5배 성장 필요 가정이 ASMPT 무위협 + Apple Baltra 정시 양산 + Lam/AMAT 인수 프리미엄 세 가지 동시 충족 시에만 성립. DCF 가중 Fair Value $197.5 (-13%). EUR 205-215 조정 대기가 합리적.

Bottleneck 정당성 여부 — ADEA·ASML·TSM·HPSP 모두 YES-Monopoly 확인. 한미는 PARTIAL(TC Bonder → HB 대체 리스크), AMKR/ASX는 YES-Oligopoly로 순위 낮음.

항목	판단
Global Top Pick 1 (BUY)	Adeia (ADEA) — IP 플라이휠 + EV/EBITDA 13.5 + FCF Y 5.46% + 공매도 청산
Global Top Pick 2 (BUY)	ASML Holding (ASML) — EUV 독점 + High-NA ASP 레버리지 + Backlog €42B
Global Top Pick 3 (BUY)	TSMC (TSM) — SoIC 허브 + CEO+6임원 ESPP 클러스터 매수 + FY26 +30% 가이던스
Tier 1 Hold (기존)	HPSP (403870.KQ) — HPA 독점 + 유일 positive 컨센 (기존 KR 메모 참조)
Dip 대기 (BUY on -10%)	BESI (BESI.AS) — EUR 205-215 조정 시 진입, DCF 가중 $197.5
GAP 후 대기	AMKR / ENTG — +7% GAP 차익실현 후 재진입
Hold	AMAT / LRCX / ASX — 밸류에이션 부담
Watchlist 강등	한미반도체 (042700.KS) — EV/EBITDA 102 + 컨센 -34.7% + ASMPT 위협
SELL (즉시 정리)	Cohu (COHU) — FCF 음수 + Q1 EPS 적자 예상 + 컨센 -17.6%
Top Pick Score 최고	ADEA·ASML 공동 84/100
확률가중 12M 기대수익 (Top 3)	+22.5%
기대 기간	6-12개월

📄 상세 분석 (offload)

부록

Price Verification Pack (fetch_quote.py 2026-04-18 권위값)

Tier 1 Monopoly:
  ASML: price=$1459.80, mcap=$562.63B, ev/ebitda=37.19, fcf_y=+1.72%, peg=2.16, upside=+12.7%
  TSM: price=$370.50, mcap=$1.92T, ev/ebitda=20.34, fcf_y=+1.19%, peg=1.27, upside=+23.2%
  BESI.AS: price=$226.80, mcap=$17.86B, ev/ebitda=97.00 ⚠️, fcf_y=+0.58%, peg=2.16, upside=-14.2% ⚠️
  HPSP: price=44500원 (기존 참조)
  ADEA: price=$28.93, mcap=$3.20B, ev/ebitda=13.53 ⭐, fcf_y=+5.46% ⭐, peg=1.51, upside=+14.1%

Tier 2 Oligopoly:
  AMAT: price=$396.94, mcap=$315.02B, ev/ebitda=35.29, fcf_y=+1.38%, peg=1.86, upside=+6.6%
  LRCX: price=$267.60, mcap=$334.17B, ev/ebitda=45.27, fcf_y=+1.44%, peg=1.88, upside=+5.1%
  한미: 286,500원 (기존 참조)
  AMKR: price=$67.37, mcap=$16.70B, ev/ebitda=14.76, fcf_y=-0.69%, upside=-15.9% ⚠️
    [!] GAP +7.11% — Melius Buy 업그레이드 + 4/27 실적 pre-earnings rally
  ASX: price=$28.59, mcap=$62.62B, ev/ebitda=18.50, fcf_y=-3.31%, upside=-18.4% ⚠️

Tier 3 Specialty:
  ENTG: price=$146.06, mcap=$22.24B, ev/ebitda=29.35, fcf_y=+1.43%, peg=1.74, upside=-2.9%
    [!] GAP +7.46% — BMO $148 + KeyBanc $156 상향 + 4/30 실적
  COHU: price=$41.26, mcap=$1.95B, ev/ebitda=N/A, fcf_y=+2.47%, upside=-17.6% ⚠️

Fetched at: 2026-04-18T01:52:36 UTC
Source: yfinance (Yahoo Finance API) — authoritative

에이전트 IC Card 요약 (6개 분석 도메인)

종목	Fund	Val	Sent	Risk	Tech	Earn Beat%	종합
ADEA	82	88	75	30	Buy	65%	BUY ⭐
ASML	88	82	85	35	Buy	✓완료	BUY ⭐
TSM	92	90	90	45	Hold	✓완료	BUY ⭐
HPSP	80	78	75	50	—	55%	BUY (기존)
AMAT	78	65	70	45	—	55%	Hold
LRCX	80	60	70	50	—	60%	Hold
BESI	70	58	80	75	Hold	60%	Dip 대기
ENTG	68	56	78	65	Hold	70%	GAP 후 대기
AMKR	65	55	78	70	Hold	65%	GAP 후 대기
ASX	62	50	60	60	—	60%	Hold
한미	60	35	68	80	Hold	65%	Watchlist ⚠️
COHU	55	32	55	75	—	45%	SELL ⚠️

에이전트 간 수치 교차 검증

일치 항목:

BESI EV/EBITDA 97 극단 프리미엄: fundamental/valuation/risk/sentiment 4개 에이전트 모두 경고
ADEA 13.5 최저 밸류 + FCF Y 5.46%: fundamental/valuation/sentiment 일치, pattern도 공매도 청산 강세 확인
한미반도체 -34.7% 컨센 추월: 6개 에이전트 모두 강한 Watchlist 결론 일치
AMKR/ENTG +7% GAP 4/18 동시 발생: sentiment/risk/technical 일치
TSM CEO+6임원 ESPP 클러스터 매수: pattern 고유 발견, sentiment 일치

불일치 항목:

LRCX valuation score 60 vs fundamental score 80 (divergence 20) — valuation은 EV/EBITDA 45 프리미엄 경고, fundamental은 Advanced Packaging +40% 가이던스 긍정. 판정: HOLD 유지, EV/EBITDA 40 이하 진입 조건
COHU fundamental 55 vs valuation 32 (divergence 23) — fundamental은 Eclipse HB 첫 수주 긍정, valuation은 FCF 기반 보수 판단. 판정: SELL (FCF 우선)
BESI sentiment 80 vs risk 75 (divergence -5) — sentiment는 M&A 프리미엄 + 수주 +105% 긍정, risk는 ASMPT 위협 경고. 판정: HOLD, 조정 대기 (두 관점 모두 존중)

가격 검증: 6개 에이전트 모두 fetch_quote.py 권위값과 일치하는 숫자 사용 확인.

Macro/Pattern 핵심 시그널

Macro:

Fed 3.5-3.75% Hawkish Pause, 9월 1차 인하 55% 확률
DXY 98-99 하락 추세 → 유럽/대만/한국 매출 환산 우호
WSTS +61.8% YoY → AI 사이클 강세 확정
MATCH Act 의회 제출 — 2H26 본회의 상정 리스크
미-대만 관세 20→15% + $2,500억 투자 딜
Core CPI 2.6% → 디스인플레이션 재개

Pattern:

TSM: CEO + 6임원 ESPP 매수 클러스터 = 희귀 강세 신호 ⭐
ADEA: 공매도 -14.4% 청산 + Tudor 13F 신규 진입
ASML: 임원 매도 일변도 + Put/Call 1.4 = 단기 약세
AMKR: 골드만 +73% 매수 vs Put 옵션 +93% 헷지 상충
BESI: 옵션 부재, M&A 이벤트 드리븐만 가능
4-5월 SOXX 5년 평균 +2.5% / -1.8% ("Sell in May" 부분 작동)

출처 (공개 웹 URL / 공시 문서명)

Tier 1 Monopoly

ASML Q1 2026 Press Release (€8.8B, 가이던스 상향)
TSMC Q1 FY26 실적 (매출 +40.6% YoY, 4/16)
BE Semiconductor Q4-25 Full Year Results (주문 +105% YoY)
Adeia AMD Multi-Year License (2026-03-09)
Adeia-UMC Expansion (2026-03-11)
TrendForce: Korean HBM Lead Under Strain (TSMC+Adeia IP)
HPSP KB증권 리포트 (2025-05-22, 기존 참조)

Tier 2 Oligopoly

Applied Materials Q1 FY26 Results
Lam Research Q3 FY26 Guidance
Amkor Q1 2026 Announcement (4/27, BusinessWire)
Amkor Melius Buy 업그레이드 (2026-04-06, Marketbeat)
Amkor Technology 24% Jump (AI Packaging, Yahoo Finance)
ASE Technology Q1 2026 Revenue (Grafa)
ASE Technology LEAP $7B CapEx 2026

Tier 3 Specialty

Entegris Q1 2026 Earnings Date (4/30, Yahoo Finance)
Entegris BMO/KeyBanc TP Upgrades
Cohu Q4 2025 Earnings Call

M&A / 산업 동향

BESI Takeover Interest (Yahoo Finance, Lam/AMAT $15B)
BESI $15B M&A Chess Move (FinancialContent)
SK hynix First Mass-Production HB Order (Simply Wall St)
TSMC CoWoS 130K wfr/월 Quadruple (FinancialContent)
NVIDIA Rubin Ultra TSMC SoIC (TrendForce)
Apple Baltra SoIC 60K wfr 2027 (WCCFTech)
Hybrid Bonder Market $2B by 2028 (TrendForce)
ASML Hybrid Bonding Entry (TrendForce, 2026-03-23)

Macro

Federal Reserve FOMC March 2026 (CNBC)
MATCH Act Semiconductor Export Controls (TechWire Asia)
US-Taiwan $250B Trade Deal (CNBC, 2026-01)
WSTS February 2026 Semiconductor Sales (SIA, +61.8% YoY)
March 2026 CPI Report (CNBC)
ISM Manufacturing PMI March 2026 (Morningstar)